由于全球智慧型手機銷售動能趨緩，個人電腦出貨量持續(xù)出現(xiàn)衰退，2015年半導體生產鏈面臨庫存去化壓力，也導致晶圓代工廠及封裝測試廠營運表現(xiàn)不佳，所幸市場庫存已在去年4季陸續(xù)完成調整，而2016年半導體市場將不再有庫存過剩問題。 

物聯(lián)網(wǎng)興起，特殊應用晶片帶動半導體需求

    業(yè)界認為，2016年雖然智慧型手機市場成長仍將趨緩，但包括智慧手表等穿戴裝置需求將有明顯成長，物聯(lián)網(wǎng)市場也會有許多新應用陸續(xù)上市，至于車載電子及先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）將會見到強勁成長。 

    由于物聯(lián)網(wǎng)相關應用的銷售量將逐步加速，微控制器（MCU）、感測器、電源管理晶片、網(wǎng)路通訊晶片等需求也將增溫。由于大量的物聯(lián)網(wǎng)特殊應用晶片（ASIC）不需要采用先進制程，而是采用8寸廠成熟制程生產，世界先進接單將重回滿載水準，至于擁有龐大系統(tǒng)級封裝（SiP）產能的日月光、大感測器測試廠京元電等將同步受惠。 

    世界先進 受惠代工需求強 

    世界先進預估今年1季營收介于58.5～61.5億元之間，營運已逐步走出谷底，也代表8寸晶圓代工的需求正在逐步上升。 

    隨著庫存去化結束及客戶開始追加投片量，8寸晶圓代工廠的產能利用率明顯回升，營收將顯現(xiàn)在今年1季。世界先進受惠于LCD驅動IC、電源管理IC、物聯(lián)網(wǎng)應用MCU及感測器等訂單快速回升，1季營運淡季不淡，2季后營運表現(xiàn)可望回升到2014年營運高峰時的水準。 

    日月光 搶進物聯(lián)網(wǎng)SiP 日月光在SiP封裝市場布局多年，除了是蘋果iPhone、Apple Watch等SiP模組大代工廠，今年也將大舉進軍物聯(lián)網(wǎng)SiP市場。物聯(lián)網(wǎng)的運作是將所有東西連線上網(wǎng)，因此每個連網(wǎng)裝置都需要有獨立的處理器、感測器、電源管理及網(wǎng)路晶片，所以只有透過SiP技術，才能在有限的尺寸中將所有晶片整合在單一模組中。 

    日月光已啟動二次公開收購矽品股權案，預計可以順利完成，日月光將朝向100％并購矽品方向前進，未來整合矽品的技術后，在SiP市場將可建立全球完整的生態(tài)系統(tǒng)，囊括物聯(lián)網(wǎng)ASIC或SiP龐大封測代工訂單。 

    京元電 感測大單入袋 

    京元電在市場庫存調整去化后，已看到訂單開始出現(xiàn)回溫，去年4季營運表現(xiàn)明顯轉佳，今年1季也會淡季不淡，有機會跟今年4季持平或成長3％以內。 

    京元電近年來積極擴大苗栗銅鑼園區(qū)廠房產能，主力放在感測器及微機電（MEMS）的測試上，并已獲得際系統(tǒng)大廠及IDM廠的認證通過及下單。如今物聯(lián)網(wǎng)對感測器或MEMS需求大增，京元電已是亞太區(qū)擁有大感測器測試產能的廠商，可望直接受惠。