一、焊后PCB板面殘留多板子臟：

1.焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過(guò)低（浸焊時(shí)，時(shí)間太短）。

2.走板速度太快（FLUX未能充分揮發(fā)）。

3.錫爐溫度不夠。

4.錫液中加了防氧化劑或防氧化油造成的。

5.助焊劑涂布太多。

6.元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升。

9.FLUX使用過(guò)程中，較長(zhǎng)時(shí)間未添加稀釋劑。

二、 著 火：

1.波峰爐本身沒(méi)有風(fēng)刀，造成助焊劑涂布量過(guò)多，預(yù)熱時(shí)滴到加熱管上。

2.風(fēng)刀的角度不對(duì)（使助焊劑在PCB上涂布不均勻）。

3.PCB上膠條太多，把膠條引燃了。

4.走板速度太快（FLUX未完全揮發(fā)，F(xiàn)LUX滴下）或太慢（造成板面熱溫度太高）。

5.工藝問(wèn)題（PCB板材不好同時(shí)發(fā)熱管與PCB距離太近）。

三、腐 蝕（元器件發(fā)綠，焊點(diǎn)發(fā)黑）

1.預(yù)熱不充分（預(yù)熱溫度低，走板速度快）造成FLUX殘留多，有害物殘留太多）。

2.使用需要清洗的助焊劑，焊完后未清洗或未及時(shí)清洗。

四、連電，漏電（絕緣性不好） PCB設(shè)計(jì)不合理，布線(xiàn)太近等。 PCB阻焊膜質(zhì)量不好，容易導(dǎo)電。

五、漏焊，虛焊，連焊 FLUX涂布的量太少或不均勻。 部分焊盤(pán)或焊腳氧化嚴(yán)重。 PCB布線(xiàn)不合理（元零件分布不合理）。 發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不均勻。 手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)。 鏈條傾角不合理。 波峰不平。